Zľava Bga reballing prípravky na spájkovanie cínom pre samsung s7/s7+ g9300/g9350/g930f exynos 8890/msm8996 cpu ram wifi power chip > Nástroje ~ www.livinex.sk
Samsung Exynos 8890 oficiálne: Až 30% nárast výkonu a o 10% nižšia spotreba
Porovnanie: Helio X20 vs Snapdragon 820 vs Kirin 950 vs Exynos 8890 vs Apple A9
Amaoe EU1 BGA Reballing Stencil For Samsung Exynos 8890 5430 7420 Tin Plant Net | eBay